金立M7全面屏+联发科P30 强强结合

每日新闻源网

2018-01-26 08:19:49

【科技讯】9月24日消息,因为和iPhoneX一样是全面屏手机,金立M7只是公开了发布预告便在网上被疯狂讨论。就在最近,这款全面屏手机又被爆出了新的配置细节,除了全面屏它会或将是首个搭载联发科Helio P30处理器的国产手机,这一消息不由得又引发了众多消费者对它的关注。

据微博@老爆科技爆料称,金立M7将搭载联发科Helio P30处理器,采用一块18:9屏幕比例6英寸AMOLED全面屏,屏占比为85%,同时采用安全双芯片,配备6GB RAM+64GB ROM的存储组合。

除此之外,金立M7还采用后置双摄设计,支持拍摄3D照片,同时支持美颜自拍。

若消息属实,金立M7将会是最早使用联发科P30处理器的手机,据了解,联发科P30采用的是台积电16nm工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架,集成Mail-G71图形芯片,最高下行速率600Mbps。

值得一的是,在苹果发布会后,金立曝光了一张金立M7的海报,其文案上写道:“全面‘苹’兄弟,你刷脸,我双芯,一起保护用户安全”,由此不难看出金立M7除了会使用全面屏之外,在安全方面还将持续加强,在以往的独立安全芯片基础上增加为安全双芯片,从用户的痛点出发,进一步开拓商务职场的细分化市场。

也就是说,金立M7作为金立商务旗舰产品,不止将搭载三星AMOLED全面屏还会继续着重保护手机安全,并且是首次搭载联发科P30处理器。具体金立M7会怎样,让人更加期待。


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