骁龙670等三款芯片规格曝光 能否成为下一款神U?

每日新闻源网

2018-01-25 14:41:34

本月早些时候,高通在夏威夷举行技术峰会,发布了新款旗舰级芯片——骁龙845,作为2018年各大旗舰手机都将搭载的移动平台,骁龙845的发布吸引了全世界的目光。而中端级别和入门级别的CPU同样也受人关注。

同时最新的消息显示,明年高通还将推出三款移动芯片,它们包括近期频频曝光的骁龙670,还有骁龙640和骁龙460。近日微博网友@BadlGirl8M曝光了一张处理器配置表,让我们对高通即将推出的三款处理器有了更多了解。据称,作为骁龙660续作的骁龙670,采用了更先进的10nm工艺,这意味着功耗会更好,其为4个Kryo 360核心(主频2GHz)+4个Kryo 385核心(主频1.6GHz),同时辅以Adreno 620 GPU和双14位Spectra 260 ISP,支持2600万像素摄像头或者1300万+1300万双摄。

骁龙670将搭载支持Cat.16的骁龙X16 LTE基带,最高下行网速为1Gbps,上行网速为150Mbps。该芯片瞄准中高端机,或者次旗舰市场。

至于骁龙640,其CPU性能会偏低一些,它搭载2个高性能的Kryo 360核心,主频高达2.15GHz,以及6个低功耗的Kryo 360核心,主频为1.55GHz,辅以Adreno 610 GPU,图像处理器ISP跟骁龙670相同,基带为骁龙X12 LTE,下行600Mbps/上行150Mbps。

骁龙460的基带跟640相同,不过它瞄准的是偏低端的市场,搭载八个Kryo 360核心,四个主频为1.8GHz,四个主频为1.4GHz,没有系统缓存,配备Spectra 240 ISP,相机最高支持2100万像素。跟之前两款芯片不同,该芯片仅采用14nm工艺。

今年骁龙660的表现远远超出了人们的预料,功耗和性能的平衡甚至一度危及到了骁龙820的地位,称之为年度神U丝毫不为过,不知道明年将要发布的骁龙670能否更上一层楼呢?


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